昨日，Redmi举办了后性能时代战略发布会，并在活动中宣布了Redmi旗下产品技术的新进展。

官方信息显示，Redmi携手MediaTek与Pixelworks逐点半导体合作，历时2年全局研究，1年联合开发，共同打造了定位“至尊性能”、搭载天玑9200+与独显芯片X7的K60至尊版。

Redmi K60 至尊版作为Redmi以全局性能规划出发，即将向用户交付的首款作品，将在本月正式到来。

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不过，除了全新的Redmi K60至尊版外，不少用户还在关注下一代的Redmi K系列设备迭代。现在，最新的一份爆料中也提到了相关信息。

据悉，博主@数码闲聊站 在今天的一份爆料中提到，“大概扫了一眼，子系骁龙8G3迭代系列定位最高的直屏旗舰似乎是iQOO12和Redmi K70 Pro，只有这两家是2K直屏……”

也就是说，全新的Redmi K70 Pro将会搭载一块2K直屏。而这也是不少用户一直期待的旗舰设备屏幕方案。

与此同时，以往的爆料还显示，即将到来的Redmi K70系列新机全部搭载了骁龙芯片，但根据版本不同分别搭载了骁龙8 Gen3和骁龙8 Gen2。

结合以往的消息来看，搭载了最新骁龙8 Gen3芯片的应该是定位较高的Pro版本。也就是说，全新的Redmi K70 Pro将同时搭载骁龙8 Gen3芯片和2K直屏。

作为主打性能和游戏表现的设备，这样的配置规格应该会吸引到不少用户的关注。

其他参数方面，这一代Redmi K系列新机还有望内置5000mAh左右的电池，取消塑料支架，采用塑料中框和玻璃机身设计。不过，骁龙8 Gen3版本的Redmi K系列新机正在考虑是否采用金属中框。

就此来看，全新一代的Redmi K70系列应该会带来整体外观质感的升级，正面屏幕效果和背面机身手感表现都令人期待。

另外，还有消息显示，全新的Redmi K70系列将提供包括Redmi K70E、Redmi K70、 Redmi K70 Pro在内的至少三款机型，且这些产品已经现身了IMEI 数据库。

其中，Redmi K70E的型号为 23117RK66C、Redmi K70型号为2311DRK48C、Redmi K70 Pro型号为23113RKC6C。

设备型号中显示了“2311”这一信息，相关推测认为其指代的应该是2023年11月。然而，考虑到这些设备还需要经过认证阶段，所以爆料中显示其更可能会在今年12月或明年的1月前后推出。而这也与最近陆续出现的爆料细节相符。

据悉，此前的爆料显示，全新的Redmi K70系列将作为骁龙8 Gen3的首批搭载机型到来。

也就是说，其有可能会在小米14系列之后不久就正式到来。而小米14系列的发布时间有望提前至今年的11月份。

不过，在全新的Redmi K70系列更新前，Redmi K60 至尊版将会首先到来。

按照目前的爆料来看，Redmi K60至尊版或将配备一块1.5k的屏幕，直屏设计，144Hz刷新率；为游戏加入了独立处理模组，内置 5000mAh 电池，支持120W快充；有望后置5000万像素大底摄像头；支持5G异网漫游功能。

综合来看，Redmi有望在接下来带来多次手机设备的更新。而在这几款新品中，大家更感兴趣哪款新机呢？